Los días 27 y 28 de mayo, el Bilbao Exhibition Center acogerá a expertos del sector alimentario para abordar nuevas tendencias en packaging inteligente. Este evento, Expo FoodTech 2026, junto a Pick&Pack for Food Industry, busca mejorar la sostenibilidad y trazabilidad de productos.
Participarán más de 300 expertos internacionales en el Food 4 Future World Summit, donde se discutirán soluciones de vanguardia como sensores inteligentes y materiales biodegradables. El evento pondrá de relieve cómo estas innovaciones pueden optimizar la cadena de valor alimentaria.
El Packaging Summit ofrecerá una plataforma para analizar cómo los envases inteligentes benefician la vida útil de los productos. Sonia Muro, de Florette, y María de Dios Maquieira, de Mahou-San Miguel, compartirán sus experiencias en estos avances.
Tendencias en sostenibilidad
Además del enfoque en la tecnología avanzada, la sostenibilidad será un tema central. El evento reunirá a entidades encargadas de la gestión de residuos para discutir el reglamento de la Unión Europea sobre el impacto ambiental de los envases.
Figuras como Rebeca Mella, gerente de Ecoembes, analizarán cómo el sector del packaging puede convertirse en una herramienta estratégica. Se discutirán estrategias para reducir la huella de carbono y cumplir con las normativas actuales.
Más de 8.000 profesionales de la industria alimentaria asistirán para descubrir tecnologías que optimicen los procesos de producción y distribución. La adopción de energías renovables y la mejora en la logística serán claves.
