Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mantiene abierta la posibilidad de acudir al mercado de deuda para financiar su gigantesco plan de expansión industrial en Estados Unidos. La compañía no descarta emitir nuevos bonos si las condiciones financieras resultan favorables.
El fabricante taiwanés elevará hasta los 265.000 millones de dólares su inversión acumulada en Arizona, después de añadir otros 100.000 millones a los proyectos anunciados previamente. Se trata de una de las mayores apuestas industriales realizadas por una compañía extranjera en suelo estadounidense.
Wendell Huang, director financiero de TSMC, explicó que la empresa prefiere conservar flexibilidad para financiar el despliegue. Frente a una posible ampliación de capital en Estados Unidos, el grupo considera más atractiva la emisión de bonos, aunque todavía no ha anunciado ninguna operación concreta.
Un complejo de doce instalaciones
Los planes de TSMC contemplan la construcción de diez fábricas de semiconductores, dos plantas de encapsulado avanzado y un centro de investigación y desarrollo. El conjunto convertiría Arizona en el principal núcleo productivo de la empresa fuera de Taiwán.
Parte de las nuevas instalaciones estará destinada a fabricar chips de dos nanómetros y tecnologías todavía más avanzadas. La expansión también pretende trasladar a Estados Unidos una parte del proceso de encapsulado, una fase especialmente relevante para los aceleradores utilizados en inteligencia artificial.
El desembolso llegará por fases y dependerá de la evolución de la demanda. TSMC ha elevado además su previsión de inversión de capital para 2026 hasta una horquilla de entre 60.000 y 64.000 millones de dólares, impulsada por el crecimiento de los centros de datos y las aplicaciones de IA.
La inteligencia artificial sostiene la inversión
La compañía considera que la demanda de chips avanzados responde a una tendencia estructural que se prolongará durante varios años. Esta previsión ha llevado al fabricante a acelerar el aumento de capacidad, pese al enorme volumen de capital necesario para construir y equipar las fábricas.
TSMC cerró el segundo trimestre de 2026 con unos ingresos de 40.200 millones de dólares, un 33,7% más que un año antes. El beneficio neto aumentó un 77%, hasta alrededor de 22.000 millones de dólares, apoyado especialmente en la demanda de computación de alto rendimiento.
La división de computación de alto rendimiento, en la que se incluyen los chips utilizados en servidores y sistemas de inteligencia artificial, representó el 66% de los ingresos del trimestre. TSMC fabrica semiconductores para compañías como Nvidia, Apple, AMD y Broadcom.
Mano de obra e infraestructuras, los principales límites
El ritmo de construcción en Arizona no dependerá únicamente del acceso a financiación. Huang reconoció que la disponibilidad de trabajadores especializados y de infraestructuras suficientes puede limitar la velocidad con la que TSMC levante las nuevas plantas.
La empresa asegura que trabajará con las autoridades estadounidenses para resolver estos obstáculos y aprovechar las ayudas públicas destinadas a recuperar capacidad de fabricación de semiconductores. La primera fábrica de TSMC en Arizona ya está operativa y, según la compañía, ofrece un rendimiento comparable al de sus instalaciones de Taiwán.
Pese al crecimiento de su presencia en Estados Unidos, TSMC mantendrá en Taiwán el desarrollo inicial de sus procesos tecnológicos más avanzados. La estrategia pasa por perfeccionar primero las nuevas generaciones de chips cerca de sus centros de investigación y trasladar posteriormente parte de la producción a otras regiones.
