Samsung Electronics y SK Hynix preparan una ambiciosa actualización técnica en sus fábricas radicadas en China. Según una exclusiva publicada por la agencia Reuters, las multinacionales surcoreanas buscan producir chips de memoria de última generación, unos planes de producción que salen a la luz por primera vez. Esta decisión estratégica coincidiría con la necesidad del mercado de satisfacer la enorme demanda de la inteligencia artificial y trataría de frenar el fuerte crecimiento de sus rivales asiáticos. Tras conocerse la noticia, las acciones de ambas tecnológicas cerraron con subidas del 6% en los mercados bursátiles.
El pulso con los controles de exportación
La ejecución de esta inversión supone un complejo reto geopolítico. Desde el año 2022, el Gobierno estadounidense impone estrictos controles de exportación a los equipos de fabricación de semiconductores en su intento de ralentizar el progreso tecnológico de China. Esta normativa obliga a las firmas extranjeras a solicitar licencias anuales a Washington para poder instalar maquinaria de grabado u otros equipos críticos.
De hecho, la Oficina de Industria y Seguridad norteamericana ya advirtió en 2025 de que no tenía intención de conceder permisos para mejorar la tecnología o ampliar la capacidad de las plantas foráneas en territorio chino. Ante este escenario, ambas corporaciones han confirmado que sus recientes actualizaciones se están realizando en estrecha consulta con las autoridades estadounidenses, aunque la agencia de noticias no ha podido determinar hasta qué punto se han concedido las licencias de exportación definitivas.
Chips de más de 200 capas y el proyecto «Monami»
La información adelantada en exclusiva detalla que el objetivo de las tecnológicas es fabricar memorias flash NAND con más de 200 capas, un componente esencial para teléfonos inteligentes, ordenadores y centros de datos que requieren mayor densidad de almacenamiento a menor coste.
La planta de Samsung en la ciudad de Xian lideraría esta transición a través del proyecto interno bautizado como «Monami». La instalación, que concentra cerca del 40% de la producción mundial de la empresa para este componente, pretende pasar de fabricar arquitecturas de unas 200 capas a producir chips V9 NAND de 286 capas, con la meta teórica de procesar 5.000 obleas mensuales en diciembre de este año y escalar hasta las 40.000 obleas para finales de 2027.
Por su parte, SK Hynix modernizaría sus instalaciones en Dalian, operadas bajo la marca Solidigm. La corporación buscaría dar el salto desde las 192 capas actuales hasta productos de 240 capas o más, e incluso barajaría la posibilidad de solicitar permisos para investigar modelos superiores a las 300 capas en el país asiático. En paralelo, la firma mantiene conversaciones con la administración de Donald Trump, presidente de Estados Unidos, sobre sus planes para construir una nueva fábrica en Norteamérica.
El avance del competidor local
Mientras los líderes surcoreanos lidian con la burocracia y las tensiones internacionales, la competencia local acelera el paso. Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) habría capitalizado estos obstáculos regulatorios hasta conquistar el 38,5% del mercado de memorias NAND en China durante el segundo trimestre del año, según estimaciones de la consultora Omdia.
Este rápido crecimiento contrasta con la pérdida de cuota de mercado de Samsung, que ha retrocedido del 36% al 33,5%, y el desplome de SK Hynix, que ha caído hasta el 17% en ese mismo periodo. El fabricante local asiático basa actualmente su catálogo en chips de 160 y 232 capas, pero fuentes del sector apuntan a que ya produce volúmenes reducidos de 294 capas y planifica superar la barrera de las 300 en sus próximos desarrollos.
